<a href=http://www.basf.com>BASF</a> und IMEC, ein unabhängige Forschungszentrum für Nano- und Mikroelektronik, kündigten an, ihre im Jahr 2007 gestartete Kooperation auszuweiten. Ziel ist es, gemeinsam Prozesschemikalien zu entwickeln, die die Effektivität der Reinigungschemie bei der Herstellung von Halbleitern erhöhen.
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<small>BASF ist Hersteller von Spezialchemikalien für die Chipherstellung. (c) BASF</small>
Gleichzeitig sollen die Komplexität und die Anzahl der Fertigungsschritte reduziert werden. In der zweiten nun beginnenden Kooperationsphase geht es um die Entwicklung selektiver Reinigungslösungen für die neue Generation von Chips auf Basis der 22 nm-Technologie. Diese Lösungen werden dann im sogenannten „Front-end-of-line“(FEOL)-Bereich eingesetzt. Als FEOL wird der erste Teil der Herstellung integrierter Schaltkreise bezeichnet. Gerade für die neuen Transistoren, in denen die verschiedensten Metalle eingesetzt werden, ist es wichtig, Reinigungslösungen zu benutzen, die keines dieser Metalle korrosiv angreifen.
<b>Erste Produkte für den FEOL-Bereich 2011</b>
Bereits 2007 trat BASF dem Forschungsprogramm von IMEC zur gemeinsamen Entwicklung innovativer Reinigungslösungen für die Halbleiterindustrie bei. „IMEC ist das führende Forschungsinstitut auf diesem Gebiet und arbeitet mit wichtigen Werkzeugmachern und Halbleiterherstellern zusammen. Durch die Kombination der Stärken von IMEC im Bereich fortschrittlicher Testumfelder sowie Zugang zu neuesten Werkzeuggenerationen und der BASF-Expertise für Chemikalien und Anwendungen können wir unseren Kunden intelligente Lösungen für die Herstellung von Halbleitern bieten“, sagt Andreas Klipp, Projekt Manager Research & Development, Electronic Materials, BASF SE.
Für die Reinigungslösungen der Produktserie SPS-AW, die in der ersten Phase der Kooperation entwickelt wurden, beginnt nun die Qualifizierungsphase mit ausgewählten Kunden. Ab 2010 werden die Produkte, die eine deutliche Komplexitätsreduzierung bei der Chipherstellung in Aussicht stellen, auf dem Markt erhältlich sein. Durch die neuen „All-wet-Stripper“, also flüssige Reinigungslösungen, soll Anwendern ein Prozessschritt erspart und das Arbeiten in noch kleineren Geometrien ermöglicht werden. Diese werden im sogenannten „Back-end-of-line“ (BEOL) eingesetzt. Unter BEOL versteht man den Teil der Halbleiterherstellung, in dem die aktiven Komponenten über mehrere Metallebenen verdrahtet und mit einer abschließenden Passivierungsschutzschicht versehen werden.
BASF baut Zusammenarbeit mit Elektronik-Forschungszentrum aus
