Den "Connectathon" - einen Marathon der Interoperabilität von Software im Gesundheitswesen - veranstaltet jedes Jahr die Initiative <a href=http://www.ihe-austria.at>„Integrating the Healthcare Enterprise"</a>. Bei der dieses Jahr in Wien abgehaltenen Veranstaltung wurden die Produkte von 61 Herstellern daraufhin überprüft, wie gut sie mit anderen Systemen zusammenwirken.IT für das Gesundheitswesen auf dem PrüfstandDie weltweit agierende Initiative „Integrating the Healthcare Enterprise (IHE)“ setzt sich für eine globale Interoperabilität von IKT (Informations- und Kommunikationstechnologie) im Gesundheitswesen ein und holt Anwender und Hersteller für ein gemeinsames Ziel an einen Tisch. Einmal im Jahr veranstaltet die IHE in Europa, Asien und Nordamerika den sogenannten Connectathon. Heuer fand der europäische IHE Connectathon vom 20. bis 24. April 2009 zum ersten Mal in Wien statt, die Ergebnisse der Veranstaltung wurden nun veröffentlicht.
<b>Österreichisches Unternehmen als Testsieger</b>
61 Firmen prüften die Interoperabilität ihrer Systeme und bereiteten sie auf den Praxiseinsatz vor. 45 Integrations-Profile und 58 Aktore wurden im Rahmen der Veranstaltung getestet. Das österreichische Unternehmen Tiani-Spirit GmbH konnte sich gegen die starke nationale und internationale Konkurrenz erfolgreich durchsetzen und schnitt bei dem Test-Marathon für IT-Systeme am besten ab.
Dazu Gabriele Költringer, Geschäftsführerin der Technikum Wien GmbH: „Der Connectathon ist ein einzigartiger Event, wo Top-Hersteller und Anwender gemeinsam aktiv sind. Oberstes Ziel dabei ist, IT-Systeme und Medizintechnik miteinander zu verbinden. Es freut uns sehr, dass ein heimisches Unternehmen unter allen anwesenden Firmen die herausfordernden Aufgaben am besten gemeistert und damit bewiesen hat, dass Österreich auf diesem Gebiet Pionierleistungen vollbringt“.
Parallel zu den Tests gingen umfassende Begleitworkshops sowie erstmalig auch Show Cases über die Bühne. Den zweitägigen Begleitworkshop „Sharing Clinical Documents and Integrating Workflow“ der FH Technikum Wien besuchten 260 Interessierte aus Unternehmen und Gesundheitswesen. Nationale und internationale Sprecher brachten die Besucher dabei auf den aktuellsten Wissensstand der Medizinischen Informatik.
<b>FH Technikum Wien als Kooperationspartner</b>
Die FH Technikum Wien übernahm als Kooperationspartner der IHE Austria nicht nur die Ausrichtung des Workshops sondern auch die gesamte Organisation des Connectathons. Die Gesamtleitung lag bei Gabriele Költringer. Stefan Sauermann, Institut für Biomedizinische Technik & Umweltmanagement, war für das Workshopprogramm zuständig. Florian Eckkrammer, Institut für Wirtschaftsinformatik, übernahm die technische Projektleitung. Unterstützt wurden sie durch 12 Studierende der FH Technikum Wien.
Neue Isobutylen-Produktion von Songwon in Betrieb genommen
Auf der ersten <a href=http://www.lope-c.com> LOPE-C</a>, einer neuen Fachmesse rund um organische und gedruckte Elektronik, zeigt die <a href=www.merck.de>Merck KGaA</a> ihre Neuentwicklungen auf diesem Sektor. Darunter sind druckbare Materialien, Halbleiter für OLED-Displays und Ätzpasten.
<% image name="MerckOrgElek" %>
<small>Flexible und druckbare Halbleitermaterialien sind ein wichtiger Entwicklungsschwerpunkt der Merck KGaA. (c) Merck KGaA</small>
Die LOPE-C (die Abkürzung steht für Large-area, Organic & Printed Electronics Convention), die vom 23. bis 25. Juni 2009 im Congress Center der Messe Frankfurt stattfindet, wurde mit einigem Interesse erwartet. Zielsetzung ist, Trends auf dem stark in Bewegung befindlichen Gebiet auszuloten und technologische Entwicklungen und ihre Anwendbarkeit vorzustellen. Auf internationaler Ebene soll die LOPE-C den Gedankenaustausch zwischen Vertretern der Industrie und Wissenschaft ermöglichen und fördern. 50 Unternehmen werden ihre Produkte zeigen, rund 100 Präsentationen bilden das Kongressprogramm, das nach Erwartrung des Veranstalters „Organic Electronics Association“ (einer Arbeitsgruppe des VDMA), über 600 Besucher anlocken soll.
<b>Druckbare organische Elektronikmaterialien</b>
Flexible und druckbare Halbleitermaterialien sind auch ein wichtiger Entwicklungsschwerpunkt der Merck KGaA. So steht der Markenname „Lisicon“ für druckbare organische Elektronikmaterialien, die in Transistoren für flexible Displays, organischen Solarzellen, gedruckten Speicherlösungen oder Batterien für mobile Endgeräte Verwendung finden.
Unter dem Namen „Livilux“ werden Materialien für OLED-Displays und Leuchtmittel vertrieben. Besonders geeignet sind diese Elektronen- und Lochtransportmaterialien in der Massenproduktion mit vergleichsweise hohen Schichtdicken für robuste Prozesse und in auskopplungsoptimierten OLED-Displays.
Die Produktgruppe „Isishape“ umfasst druckbare Ätzpasten von Merck, mit denen sich transparente leitfähige Schichten (TCO) sowie Schichten aus Silicium, Siliciumdioxid, Siliciumnitrid und verschiedenen Metallen selektiv ätzen lassen. So ist beispielsweise mit dem Produkt „Isishape Solar Resist“ eine inkjetfähige Lösung für den direkten Druck einer Siliciumdioxid-Diffusionsbarriere verfügbar.
Merck präsentiert sich auf Fachmesse für organische Elektronik
Die österreichische <a href=http://www.facc.at>FACC AG</a> und die Mubadala Development Company mit Sitz in den Vereinigten Arabischen Emiraten gaben eine industrielle Partnerschaft und die Unterzeichnung eines Liefervertrages bekannt. Die Vereinbarung sieht vor, dass FACC Mubadala bei der Errichtung der Composite-Fertigungsstätte Strata Manufacturing in Abu Dhabi beraten und in weiterer Folge die Fertigung verschiedener Faserverbundbauteile in das neue Werk verlagern wird.
<% image name="FACC_Walter_StephanWeb" %>
<small>Walter Stephan, Vorstandsvorsitzender der FACC AG, möchte mit der Kooperation den Weg zur Internationalisierung fortsetzen.</small>
Die Errichtung des Werkes wird Ende Juni 2009 beginnen. Der Fertigungsstart ist für das 4. Quartal 2010 geplant. In der ersten Phase der Kooperation wird FACC die Fertigung von Spoilern und Landeklappenträgerverkleidungen für Airbus A330/A340 und A380 Flugzeuge verlagern und umfangreichen technischen Support bei der Entwicklung der operativen Strukturen und der Fertigungsprozesse geben, um die internationalen industriellen Zertifizierungen zu erlangen. Als nächster Schritt sollen weitere Projekte von Airbus wie auch von anderen Flugzeugherstellern folgen.
<b>Nützlich für beide Seiten</b>
Die Kooperation mit Mubadala sichert die Wettbewerbsfähigkeit der FACC und ermöglicht dem Unternehmen einen Zugang in den rasch wachsenden Markt im Mittleren Osten. Darüber hinaus erschließt sie der FACC umfangreiche Fertigungskapazitäten in einem US-Dollarraum und trägt dazu bei, das natürliche Hedging des US-Dollar zu verstärken. „Mit der industriellen Partnerschaft unterstreichen wir unsere strategische Ausrichtung als international agierender Spezialist für fortschrittliche Faserverbundstrukturen und festigen unsere Position als Tier 1-Lieferant der großen Flugzeughersteller“, so Walter Stephan, Vorstandsvorsitzender der FACC AG. „Die Verlagerung von Fertigungspaketen stellt zusätzliche Kapazitäten zur Verfügung, die wir benötigen, um die anstehenden bedeutenden Zukunftsprojekte umsetzen und unsere Wachstumsstrategie weiterführen zu können. Mubadala ist mit ihrer ambitionierten Strategie am Luftfahrtsektor und ihrer Investition in die Errichtung eines modernen Fertigungswerkes für Flugzeugstrukturen der ideale Partner.“
Die Fertigung von Composite-Flugzeugstrukturen ist ein Eckpfeiler der globalen Luftfahrtpläne von Mubadala, die als Ziel die Entwicklung und Produktion von großen Composite-Assemblierungen für die nächste Generation von Flugzeugen vorsehen. Strata will diese Fähigkeiten in Zusammenarbeit mit FACC als einem seiner internationalen Partner aufbauen.
Engagement von FACC im Mittleren Osten
June 18th
Boehringer Ingelheim verwendet MES-Software von Werum
Ein neues Compoundierwerk von <a href=http://www.dsmep.com> DSM</a> in Ranjangeon, Indien, nahe der Großstadt Pune, wurde von der <a href=http://www.coperion.com>Coperion GmbH</a> mit Compoundierextrudern ausgestattet. In der Betriebsstätte wird DSM hauptsächlich für den indischen Markt die Polyamid-Compounds Akulon (PA 6) und Stanyl (PA 4.6) sowie eine Reihe von PBT/PET-Compounds produzieren.
Deutsche Extruder in indischem Compoundierwerk<% image name="CoperionWeb" %>
<small>Coperion hat mit seinen Extrudern in den letzten Jahren eine Leistungssteigerung beim Extrudieren erreicht</small>
Neben den Extrudern vom Typ „ZSK Megacompounder Plus“ hat Coperion eine Labor-Compoundieranlage der Baureihe „ZSK Megacompounder“ mit nachfolgender Granulierung geliefert, mit der kleinere Chargen und Mustermengen hergestellt werden können. Mit dem neuen, gleichsam auf der grünen Wiese errichteten Werk hat DSM seine Produktionskapazität für technische Kunststoffcompounds in Indien verdreifacht. Die Werkstoffe dienen zum Herstellen spritzgegossener Bauteile für die Automobil-, Elektro-, Elektronik- und Hausgeräteindustrie. DSM hat auf diesen Anwendungsgebieten eigenen Angaben zufolge in weniger als einem Jahrzehnt die Marktführerschaft in Indien erreicht. Unter anderem sind Compounds von DSM für motornahe Komponenten und für Bauteile im Antriebsstrang beim Tata Nano-PKW zugelassen, der im März vorgestellt worden ist.
<b>Was die Extruder können</b>
Ausschlaggebend für die Entscheidung, im DSM-Werk Pune Maschinen von Coperion einzusetzen sollen neben guten Erfahrungen mit älteren ZSK-Extrudern die vom Hersteller in den letzten Jahren erreichte Leistungssteigerung beim Compoundieren gewesen sein. Dafür sind insbesondere die sogenannte ZSK Megacompounder Plus-Technologie und die neue, gerade für Polyamidcompounds wichtige Zwei-Schnecken-Seitenentgasung ZS-EG verantwortlich. Ausgangspunkt für die Durchsatzsteigerung ist das um 20 % auf 13,6 Nm/cm³ erhöhte spezifische Drehmoment an den Schneckenwellen. Es ermöglicht einen höheren Füllgrad des Prozessraums und eine höhere Schneckendrehzahl. Allerdings kann der hohe Füllgrad gerade bei Polyamiden dazu führen, dass die Wirksamkeit eines üblichen Entgasungsdoms durch Produktablagerungen eingeschränkt wird. Abhilfe kann hier die erwähnte Zwei-Schnecken-Seitenentgasung ZS-EG schaffen, die einen großen freien Querschnitt für die Entgasung aufweist und die Polymerschmelze betriebssicher ohne Produktaustritt im Verfahrensteil des ZSK hält, während Dämpfe bzw. Gase durch die axial offenen Schneckengänge abgezogen werden.
