Archive - Apr 3, 2015

Die Zukunft der Mikroproduktion

Im Rahmen der Fachmesse <a href=http://www.mesago.de/de/SMT/Fuer_Besucher/Willkommen/index.htm target=“_blank“>„SMT Hybrid Packaging“</a>, einem alljährlichen Treffpunkt zur Systemintegration in der Mikroelektronik, werden von 5. bis 7. Mai zahlreiche Aspekte behandelt, die das Konvergieren unterschiedlicher Technologien auf der Mikroebene aufzeigen.

 

In der Mikro- (und zunehmend auch Nano-)Technik verwischen sich die bisherigen Grenzen zwischen etablierten Fachgebieten. Mikroelektronik, Mikromechanik, Mikrooptik fließen zunehmend zur Mikrosystemtechnik zusammen, mit kleiner werdenden Abmessungen der erzeugten Struktur gewinnen auch molekulare Technologien an Bedeutung, etwa im Bereich der Biosensoren.

Um all das in einem industriellen Umfeld nutzbar zu machen, müssen aber auch serienorientierte Produktionsverfahren mit der Entwicklung Schritt halten. Ein Beispiel dafür sind Komponenten der Photonik, die auf dem die Fachmesse „SMT Hybrid Packaging“ begleitenden Kongress unter dem Titel „Da wo Elektrik nicht mehr weiterkann“ diskutiert werden. Zunehmend komme die Leistungsfähigkeit elektrooptischer Übertragungssysteme nicht nur zur Überbrückung großer Signalstrecken zum Tragen, sondern würde auch in die Modul- und Chip-Ebene vordringen, um eine durchgängige optische Übertragung von Daten zu ermöglichen, wie die Veranstalter betonen. Dafür sei es aber auch erforderlich, Präzisionsmontageverfahren, geeignete Aufbautechnologien sowie Integrationstechnologien für optische Interconnects zu entwickeln.

 

Industrie 4.0: Die Produktionsanlage passt sich dem Produkt an

Aktuelle Entwicklungen bei elektronischen Geräten betreffen aber auch die Schnittstelle zwischen Mensch und Maschine in besonderem Maße.  Bedienelemente und -oberflächen passen sich den Anforderungen des jeweiligen Benutzers an, Geräte oder Einzelteile integrieren sich in ein vorgefundenes Setup. Im Rahmen der auf der „SMT Hybrid Packaging“ gezeigten Produktionslinie „Future Packaging“ wird vor Augen geführt, wie ein solcher Ansatz auch in Richtung der industrielle Herstellung von Produkten weitergedacht werden kann. Produktionsanlagen der Zukunft werden sich zunehmend an die zu fertigenden Produkte anpassen können (ein Aspekt dessen, was für gewöhnlich unter dem Stichwort „Industrie 4.0“ gehandelt wird). Durch die Möglichkeit, den kompletten Lebenszyklus von elektronischen Baugruppen mit Hilfe von Data Warehouse Systemen abzubilden, werden nun auch Produktionslinien in der Pflicht genommen, alle erhobenen Daten, auch innerhalb des Produktes, lebenslang abrufbar zu machen und etwa über die Einbettung von smarten IDs den Tag der Produktion, die Hardware-Evolutionsstufe und die verwendeten Hilfsstoffen angeben zu können.