Logwin blickt auf das erste halbe Jahr 2009 zurück. Angesichts von starken Ergebnisbelastungen bemüht sich der Logistik-Konzern um Kosteneffizienz und Stabilisierung der Liquidität.
Die Logwin AG erzielte im ersten Halbjahr 2009 einen Umsatz in Höhe von 772,9 Mio. Euro Das EBIT vor Restrukturierung und außerplanmäßigen Firmenwertabschreibungen lag konjunkturbedingt mit -5,3 Mio. Euro deutlich unter dem Vorjahreswert (2008: 15,4 Mio. Euro). Als Reaktion auf die Entwicklungen des ersten Halbjahres sowie die insgesamt weiterhin angespannte wirtschaftliche Situation werden im gesamten Konzern umfangreiche Maßnahmen zur Kapazitätsanpassung und Kostensenkung umgesetzt.
<b>Einsparungen im Personalbereich</b>
Hierzu zählen in allen Geschäftsfeldern Kostenreduzierungen insbesondere im Personalbereich, wie die weitgehende Beendigung von Zeitarbeit, die Einführung von Kurzarbeit und die Reduzierung der eigenen Mitarbeiterzahl. Der Net Cashflow verbesserte sich trotz der umsatzbedingt rückläufigen Ergebnisentwicklung gegenüber dem Vorjahreswert auf -5,4 Mio. Euro (2008: -7,3 Mio. Euro). Die liquiden Mittel im Konzern lagen zum Ende des ersten Halbjahrs mit 53,5 Mio. Euro auf einem stabilen Niveau. Die Steuerung des Konzerns nach liquiditätsorientierten Kennzahlen wurde angesichts der operativen Herausforderungen und des unverändert angespannten wirtschaftlichen Umfelds weiter intensiviert.
Im ersten Halbjahr fielen Restrukturierungsaufwendungen an in Höhe von -6,0 Mio. Euro. Diese stehen im Zusammenhang mit der Aufgabe der speditionellen Aktivitäten am Standort Karlsfeld bei München zum Ende des Jahres 2009. Die vor dem Hintergrund der beschlossenen Integration von Aktivitäten des Geschäftsfelds Road + Rail in das Geschäftsfeld Solutions und mit Blick auf die Reduzierung der Landverkehrsaktivitäten durchgeführte Werthaltigkeitsprüfung resultierte in außerplanmäßigen Firmenwertabschreibungen von -27,3 Mio. Euro.
<b>Absicherung der Liquidität</b>
„Angesichts der angespannten Wirtschaftslage sind für den Logwin-Konzern ein effizientes Kostenmanagement und die Absicherung unserer stabilen Liquidität von zentraler Bedeutung“, so Berndt-Michael Winter, Vorsitzender des Executive Committee (CEO) der Logwin AG. „Wir richten gleichzeitig die Solutions-Aktivitäten noch stärker vertrieblich aus und straffen unsere Landverkehrsaktivitäten.“ Im Geschäftsfeld Road + Rail wird ein umfangreicher Reviewprozess durchgeführt, der auch eine Due Dilligence umfasst.
Logwin stemmt sich gegen die Krise
Umsatz und Ergebnis der <a href=http://www.basf.com>BASF</a> wurden auch im 2. Quartal 2009 durch die anhaltende weltweite Wirtschaftskrise belastet. Die Auswirkungen auf das Geschäft sind besonders stark in den Segmenten Chemicals, Plastics und Functional Solutions, nicht zuletzt wegen der Situation in der Automobil- und Bauindustrie.
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<small>BASF-Chef Jürgen Hambrecht kämpft nach wie vor mit rückläufigen Geschäften. (c) BASF</small>
Auch der Umsatz des Öl & Gas-Geschäfts war wegen des geringeren Erdgasabsatzes und deutlich gesunkener Ölpreise rückläufig. In seinem starken Pflanzenschutzgeschäft erzielte das Unternehmen einen Umsatz- und Ergebniszuwachs.
Während einer Telefonkonferenz zur Vorstellung der aktuellen Zahlen für das 1. Halbjahr und das 2. Quartal 2009 erklärte Finanzvorstand Kurt Bock: „Durch die erfolgreiche Verringerung des Umlaufvermögens und unsere Maßnahmen zur Effizienzverbesserung und Kostenreduzierung ist es uns trotz starker Ergebniseinbußen gelungen, den Cashflow aus laufender Geschäftstätigkeit im 1. Halbjahr um insgesamt 1 Milliarde Euro auf 3,6 Milliarden Euro zu steigern. Diese finanzielle Stabilität ist für die BASF eine Stärke im Wettbewerb.“
<b>Die Zahlen im Einzelnen</b>
Der Umsatz im 1. Halbjahr 2009 beträgt 24,7 Milliarden Euro. Das sind 23 % weniger als im Vorjahreszeitraum. Das Ergebnis der Betriebstätigkeit (EBIT) vor Sondereinflüssen ging im 1. Halbjahr um 55 % auf rund 2,1 Milliarden Euro zurück.
Der Umsatz im 2. Quartal fiel um 23 % auf 12,5 Milliarden €. Zum Umsatzrückgang trugen geringere Mengen mit 18 % und reduzierte Preise mit 13 % bei. Der Währungseffekt war mit + 3 % positiv. Die am 9. April erworbenen Ciba-Aktivitäten leisteten einen Umsatzbeitrag von 5 %. Das EBIT vor Sondereinflüssen verringerte sich im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 53 % auf 1,1 Milliarden €. Im Vergleich zum 1. Quartal wurde aber sowohl beim Umsatz als auch beim EBIT vor Sondereinflüssen eine Verbesserung erzielt.
<b>Vorsichtiger Optimismus</b>
Bock: „Nach unserer Ansicht scheint der Abschwung gestoppt und eine Stabilisierung auf niedrigem Niveau einzutreten. In Nordamerika scheint die Talsohle erreicht und China wächst wieder stärker. Ein nachhaltiger Aufschwung ist aber noch nicht in Sicht. Die Gefahr eines erneuten schmerzhaften Rückschlags durch Überkapazitäten, Unternehmensinsolvenzen und wachsende Arbeitslosigkeit besteht nach wie vor.“
Halbjahresbilanz bei BASF
<a href=http://www.basf.com>BASF</a> und IMEC, ein unabhängige Forschungszentrum für Nano- und Mikroelektronik, kündigten an, ihre im Jahr 2007 gestartete Kooperation auszuweiten. Ziel ist es, gemeinsam Prozesschemikalien zu entwickeln, die die Effektivität der Reinigungschemie bei der Herstellung von Halbleitern erhöhen.
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<small>BASF ist Hersteller von Spezialchemikalien für die Chipherstellung. (c) BASF</small>
Gleichzeitig sollen die Komplexität und die Anzahl der Fertigungsschritte reduziert werden. In der zweiten nun beginnenden Kooperationsphase geht es um die Entwicklung selektiver Reinigungslösungen für die neue Generation von Chips auf Basis der 22 nm-Technologie. Diese Lösungen werden dann im sogenannten „Front-end-of-line“(FEOL)-Bereich eingesetzt. Als FEOL wird der erste Teil der Herstellung integrierter Schaltkreise bezeichnet. Gerade für die neuen Transistoren, in denen die verschiedensten Metalle eingesetzt werden, ist es wichtig, Reinigungslösungen zu benutzen, die keines dieser Metalle korrosiv angreifen.
<b>Erste Produkte für den FEOL-Bereich 2011</b>
Bereits 2007 trat BASF dem Forschungsprogramm von IMEC zur gemeinsamen Entwicklung innovativer Reinigungslösungen für die Halbleiterindustrie bei. „IMEC ist das führende Forschungsinstitut auf diesem Gebiet und arbeitet mit wichtigen Werkzeugmachern und Halbleiterherstellern zusammen. Durch die Kombination der Stärken von IMEC im Bereich fortschrittlicher Testumfelder sowie Zugang zu neuesten Werkzeuggenerationen und der BASF-Expertise für Chemikalien und Anwendungen können wir unseren Kunden intelligente Lösungen für die Herstellung von Halbleitern bieten“, sagt Andreas Klipp, Projekt Manager Research & Development, Electronic Materials, BASF SE.
Für die Reinigungslösungen der Produktserie SPS-AW, die in der ersten Phase der Kooperation entwickelt wurden, beginnt nun die Qualifizierungsphase mit ausgewählten Kunden. Ab 2010 werden die Produkte, die eine deutliche Komplexitätsreduzierung bei der Chipherstellung in Aussicht stellen, auf dem Markt erhältlich sein. Durch die neuen „All-wet-Stripper“, also flüssige Reinigungslösungen, soll Anwendern ein Prozessschritt erspart und das Arbeiten in noch kleineren Geometrien ermöglicht werden. Diese werden im sogenannten „Back-end-of-line“ (BEOL) eingesetzt. Unter BEOL versteht man den Teil der Halbleiterherstellung, in dem die aktiven Komponenten über mehrere Metallebenen verdrahtet und mit einer abschließenden Passivierungsschutzschicht versehen werden.
BASF baut Zusammenarbeit mit Elektronik-Forschungszentrum aus
Kooperation zur Entwicklung von Trennmethoden für Nanoröhrchen